Deutschland – Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser) – Flip Chip Die Bonder
FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH beschafft einen hochpräzisen Flip-Chip-Die-Bonder für Halbleiter-Montage. — Auftraggeber: FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH · Frist: 2026-09-22
Die FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH schreibt die Lieferung eines Flip-Chip-Die-Bonders aus. Das Gerät muss verschiedene Bonding-Technologien wie Löten, thermisches Bonden und Kleben unterstützen und Module für Präzisionsplatzierung, Ultraschallbonding sowie In-situ-Überwachung umfassen. Die Abgabefrist endet am 22. September 2026. Der Einsatzort ist Darmstadt.
Eckdaten
- Vergabestelle
- FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH
- Leistungsort
- 64291 Darmstadt, DEU
- Angebotsfrist
- 2026-09-22
- Veröffentlicht
- 2026-08-24
- CPV-Codes
- 38000000
Ausschreibungen nach Region & Branche: Mecklenburg-Vorpommern · Rostock · Schwerin · Bau in MV · Handwerk in MV