Deutschland – Mikroelektronische Maschinen und Geräte – 300 mm D2W hybrid bonding tool (IZM-131.1) - PR1254078-3460-P
Die Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 beschafft ein 300 mm D2W-Hybrid-Bonding-Tool für mikroelektronische Forschungszwecke in Dresden-Moritzburg. — Auftraggeber: Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 · Frist: 2026-09-01
Die Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 schreibt die Lieferung eines hochpräzisen 300 mm D2W-Hybrid-Bonding-Tools aus, das für die heterogene 2,5D-/3D-Integration von Mikrochips und Chiplets in Dresden-Moritzburg eingesetzt werden soll. Das Gerät muss automatisierte Prozessschritte wie Wafer-Handling, ID-Auslese und präzises Bonden mit ±200 nm Genauigkeit ermöglichen. Die Angebotsfrist endet am 1. September 2026.
Eckdaten
- Vergabestelle
- Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
- Leistungsort
- 01468 Dresden-Moritzburg, DEU
- Angebotsfrist
- 2026-09-01
- Veröffentlicht
- 2026-08-03
- CPV-Codes
- 31712100
Ausschreibungen nach Region & Branche: Mecklenburg-Vorpommern · Rostock · Schwerin · Bau in MV · Handwerk in MV