Deutschland – Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke – System for High Apect Ratio Etch consisting of mainframe and process chambers (IPMS-CNT05.1) - PR1153448-2480-P
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 beschafft ein vollautomatisches Plasmaätzsystem für 300-mm-Wafer zur Strukturierung von Hochaspektverhältnis-Strukturen. — Auftraggeber: Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 · Frist: 2026-07-15
Die Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 schreibt die Lieferung eines vollautomatischen Systems für High Aspect Ratio Etch (Plasmaätzprozesse) aus. Das Gerät soll in einer Reinraumumgebung der Klasse 1000 in Dresden eingesetzt werden und ist für die Bearbeitung von 300-mm-Silizium-Wafern sowie verwandten Materialien wie SiO₂ und SiN vorgesehen. Die Angebotsfrist endet am 15. Juli 2026.
Eckdaten
- Vergabestelle
- Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
- Leistungsort
- 01109 Dresden, DEU
- Angebotsfrist
- 2026-07-15
- CPV-Codes
- 42990000
Ausschreibungen nach Region & Branche: Mecklenburg-Vorpommern · Rostock · Schwerin · Bau in MV · Handwerk in MV