Deutschland – Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke – Die-to-Wafer Bonder (IPMS-MRS14.1) - PR922727-2480-P
Die Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 beschafft einen Die-to-Wafer Bonder (IPMS-MRS14.1) für Halbleiterprozesse in Dresden. — Auftraggeber: Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
Die Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 schreibt die Lieferung eines Die-to-Wafer Bonders (IPMS-MRS14.1) aus. Das Gerät soll in Dresden eingesetzt werden und spezifische Anforderungen wie Wafergrößen, Chiplet-Handhabung und SECS-GEM-Protokolle erfüllen. Die Angebotsfrist endet am 24. Juli 2026.
Eckdaten
- Vergabestelle
- Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
- Leistungsort
- 01109 Dresden, DEU
- Angebotsfrist
- 2026-07-24
- Veröffentlicht
- 2026-06-25
- CPV-Codes
- 42990000
Ausschreibungen nach Region & Branche: Mecklenburg-Vorpommern · Rostock · Schwerin · Bau in MV · Handwerk in MV