Deutschland – Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke – Prior Information Notice – Wafer Dicing Equipment
Die Ferdinand-Braun-Institut gGmbH Leibniz-Institut für Höchstfrequenztechnik plant die Beschaffung von mechanischem Wafer-Dicing-Equipment für die Halbleiterfertigung. — Auftraggeber: Ferdinand-Braun-Institut gGmbH Leibniz-Institut für Höchstfrequenztechnik
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- Ferdinand-Braun-Institut gGmbH Leibniz-Institut für Höchstfrequenztechnik