Deutschland – Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke – Prior Information Notice – Wafer Dicing Equipment
Die Ferdinand-Braun-Institut gGmbH Leibniz-Institut für Höchstfrequenztechnik plant die Beschaffung von mechanischem Wafer-Dicing-Equipment für die Halbleiterfertigung. — Auftraggeber: Ferdinand-Braun-Institut gGmbH Leibniz-Institut für Höchstfrequenztechnik
Das Ferdinand-Braun-Institut gGmbH Leibniz-Institut für Höchstfrequenztechnik beabsichtigt die Anschaffung eines mechanischen Wafer-Dicing-Systems für die Trennung von Halbleiterwafern bis 200 mm Durchmesser. Das Gerät soll in einem ISO-Klasse-7-Reinraum in Berlin installiert werden und verschiedene Halbleitermaterialien wie Silizium, Siliziumkarbid und Galliumnitrid verarbeiten können. Die Beschaffung ist für 2026 geplant.
Eckdaten
- Vergabestelle
- Ferdinand-Braun-Institut gGmbH Leibniz-Institut für Höchstfrequenztechnik
- Leistungsort
- 12489 Berlin, DEU
- Veröffentlicht
- 2026-06-11
- CPV-Codes
- 42990000
Ausschreibungen nach Region & Branche: Mecklenburg-Vorpommern · Rostock · Schwerin · Bau in MV · Handwerk in MV