Deutschland – Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke – Prior Information Notice – Laser Manufacturing System for Wafer Processing

Die Ferdinand-Braun-Institut gGmbH Leibniz-Institut für Höchstfrequenztechnik plant die Beschaffung eines Laserfertigungssystems für die Halbleiter-Waferverarbeitung in Berlin. — Auftraggeber: Ferdinand-Braun-Institut gGmbH Leibniz-Institut für Höchstfrequenztechnik

Das Ferdinand-Braun-Institut gGmbH Leibniz-Institut für Höchstfrequenztechnik beabsichtigt die Anschaffung eines hochpräzisen Laserfertigungssystems für die Verarbeitung von Halbleiterwafern (u. a. SiC, GaN, Si) bis 200 mm Durchmesser. Das System soll für Wafer-Dicing, Laserablation, Via-Bohrungen und Bonding-Schicht-Zersetzung eingesetzt werden und muss ISO-Klasse 5 sowie Laser-Schutzklasse 1 erfüllen. Die Installation erfolgt im Reinraum am Standort 12489 Berlin. Die Vergabe ist für 2026 geplant.

Eckdaten

Vergabestelle
Ferdinand-Braun-Institut gGmbH Leibniz-Institut für Höchstfrequenztechnik
Leistungsort
12489 Berlin, DEU
Veröffentlicht
2026-06-11
CPV-Codes
42990000

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