Deutschland – Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke – Prior Information Notice – Wafer Thinning Equipment
Die Ferdinand-Braun-Institut gGmbH Leibniz-Institut für Höchstfrequenztechnik plant die Beschaffung von Wafer-Thinning-Anlagen für die Halbleiterfertigung in Berlin. — Auftraggeber: Ferdinand-Braun-Institut gGmbH Leibniz-Institut für Höchstfrequenztechnik
Das Ferdinand-Braun-Institut gGmbH Leibniz-Institut für Höchstfrequenztechnik beabsichtigt die Anschaffung von Wafer-Thinning-Equipment für die Backend-Prozessierung von Halbleiterwafern bis 200 mm Durchmesser. Die Anlage soll präzise Dickenkontrolle und In-situ-Messfunktionen bieten sowie in einem ISO-Klasse-5-Reinraum in 12489 Berlin installiert werden. Die Vergabe ist für 2026 geplant.
Eckdaten
- Vergabestelle
- Ferdinand-Braun-Institut gGmbH Leibniz-Institut für Höchstfrequenztechnik
- Leistungsort
- 12489 Berlin, DEU
- Veröffentlicht
- 2026-06-11
- CPV-Codes
- 42990000
Ausschreibungen nach Region & Branche: Mecklenburg-Vorpommern · Rostock · Schwerin · Bau in MV · Handwerk in MV