Die-to-Wafer Bonder (IPMS-MRS14.1) (PR922727-2480-P)
Die Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 beschafft einen Die-to-Wafer Bonder für hochpräzises Chiplet-Bonden in Dresden bis zum 24.07.2026. — Auftraggeber: Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 · Frist: 2026-07-24
- Vergabestelle
- Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
- Angebotsfrist
- 2026-07-24
- Rechtsgrundlage
- All · Offenes Verfahren