Die-to-Wafer Bonder (IPMS-MRS14.1) (PR922727-2480-P)
Die Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 beschafft einen Die-to-Wafer Bonder für hochpräzises Chiplet-Bonden in Dresden bis zum 24.07.2026. — Auftraggeber: Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
Die Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 schreibt einen Die-to-Wafer Bonder (IPMS-MRS14.1) im offenen Verfahren aus. Das Gerät wird für die hochpräzise Platzierung von CMOS- und MEMS-Chiplets auf Wafer-Substraten im Reinraum des Fraunhofer IPMS in Dresden benötigt. Die technische Ausführung wird mit 65 % gewichtet, der Preis mit 35 %. Angebote müssen bis zum 24.07.2026 eingereicht werden. Optionale Erweiterungen umfassen erweiterte Garantie, Wafer-Handling bis 300 mm und SECS-GEM-Steuerung.
Eckdaten
- Vergabestelle
- Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
- Leistungsort
- 01109 Dresden
- Angebotsfrist
- 2026-07-24
- Veröffentlicht
- 2026-06-24
- Vergabenummer
- PR922727-2480-P
- Rechtsgrundlage / Verfahren
- All · Offenes Verfahren
- CPV-Codes
- 42990000-2
Ausschreibungen nach Region & Branche: Mecklenburg-Vorpommern · Rostock · Schwerin · Bau in MV · Handwerk in MV