Beschaffung eines automatischen Wire Bonders für ICs mit Universalbondkopf für Wedge-Wedge, Ball-Wedge, Bump und Ribbon Bonds
Die Otto-von-Guericke-Universität Magdeburg beschafft einen automatischen Wire Bonder für integrierte Schaltkreise mit Universalbondkopf. — Auftraggeber: Otto-von-Guericke-Universität Magdeburg, Abt. Beschaffung, Zahlstelle (K13) · Frist: 2026-09-18
Die Otto-von-Guericke-Universität Magdeburg, Abt. Beschaffung, plant die Beschaffung eines automatischen Wire Bonders für ICs. Das Gerät soll einen Universalbondkopf für Wedge-Wedge-, Ball-Wedge-, Bump- und Ribbon-Bonds umfassen. Die Lieferung erfolgt voraussichtlich in Magdeburg, Sachsen-Anhalt. Die Frist zur Angebotsabgabe endet am 18. September 2026.
Eckdaten
- Vergabestelle
- Otto-von-Guericke-Universität Magdeburg, Abt. Beschaffung, Zahlstelle (K13)
- Leistungsort
- 39106 Magdeburg Sachsen-Anhalt
- Angebotsfrist
- 2026-09-18
Ausschreibungen nach Region & Branche: Mecklenburg-Vorpommern · Rostock · Schwerin · Bau in MV · Handwerk in MV