Flip Chip Die Bonder
Die FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH plant die Beschaffung eines Flip Chip Die Bonders für Halbleiterfertigung in Darmstadt. — Auftraggeber: FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH · Frist: 2026-09-22
Die FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH beabsichtigt die Lieferung eines Flip Chip Die Bonders, der in der Halbleiterfertigung eingesetzt werden soll. Der Ausführungsort ist Darmstadt, Hessen. Die Angebotsfrist endet voraussichtlich am 22. September 2026. Konkrete Anforderungen und technische Spezifikationen sind derzeit nicht näher beschrieben.
Eckdaten
- Vergabestelle
- FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH
- Leistungsort
- 64291 Darmstadt Hessen
- Angebotsfrist
- 2026-09-22
- Rechtsgrundlage / Verfahren
- VgV
- CPV-Codes
- 38000000
Ausschreibungen nach Region & Branche: Mecklenburg-Vorpommern · Rostock · Schwerin · Bau in MV · Handwerk in MV