Flip Chip Die Bonder
Die FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH beschafft einen Flip-Chip-Die-Bonder für die Halbleitermontage. — Auftraggeber: FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH · Frist: 2026-09-22
Die FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH schreibt die Lieferung eines Flip-Chip-Die-Bonders aus. Das Gerät wird für die präzise Montage von Halbleiterchips auf Sensoren mittels verschiedener Bonding-Technologien benötigt. Die Abgabefrist endet am 22.09.2026. Der Ausführungsort ist Darmstadt.
Eckdaten
- Vergabestelle
- FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH
- Leistungsort
- Darmstadt
- Angebotsfrist
- 2026-09-22
- Veröffentlicht
- 2026-08-23
- Vergabenummer
- 33/2600038815FAIR
- Rechtsgrundlage / Verfahren
- 32014L0024 · open
- CPV-Codes
- 38000000
- Vergabeplattform
- dtvp.de
Ausschreibungen nach Region & Branche: Mecklenburg-Vorpommern · Rostock · Schwerin · Bau in MV · Handwerk in MV