Ätzanlage zum tiefen Silicium-Ätzen für MEMS
Die Ruhr-Universität Bochum beschafft eine DRIE-Ätzanlage für tiefes Siliciumätzen im MEMS-Bereich. — Auftraggeber: Ruhr-Universität Bochum · Frist: 2026-09-14
Die Ruhr-Universität Bochum schreibt die Lieferung einer DRIE-Ätzanlage für Wafer bis 200 mm Durchmesser aus. Die Anlage soll im Forschungslabor Mikroelektronik Bochum für das tiefe anisotrope Siliciumätzen (BOSCH-Prozess) und die Erforschung klimafreundlicher Ätzgase eingesetzt werden. Angebote sind bis zum 14. September 2026 einzureichen.
Eckdaten
- Vergabestelle
- Ruhr-Universität Bochum
- Leistungsort
- Bochum
- Angebotsfrist
- 2026-09-14
- Veröffentlicht
- 2026-08-13
- Vergabenummer
- WD/2026/BVG00084528
- Rechtsgrundlage / Verfahren
- 32014L0024 · comp-dial
- CPV-Codes
- 38000000
- Vergabeplattform
- evergabe.nrw.de
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