Beschaffung eines automatischen Wire Bonders für ICs mit Universalbondkopf für Wedge-Wedge, Ball-Wedge, Bump und Ribbon Bonds
Die Otto-von-Guericke-Universität Magdeburg beschafft einen automatischen Wire Bonder für integrierte Schaltkreise mit Universalbondkopf bis zum 18.09.2026. — Auftraggeber: Otto-von-Guericke-Universität Magdeburg, Abt. Beschaffung, Zahlstelle (K13) · Frist: 2026-09-18
Die Otto-von-Guericke-Universität Magdeburg, Abt. Beschaffung, Zahlstelle (K13), schreibt die Lieferung eines automatischen Wire Bonders für ICs mit Universalbondkopf für verschiedene Bond-Techniken (Wedge-Wedge, Ball-Wedge, Bump, Ribbon) öffentlich aus. Der Auftragswert beträgt geschätzt 96.000 EUR netto. Angebote müssen bis zum 18.09.2026, 11:48 Uhr, elektronisch eingereicht werden. Die Leistung ist in 39106 Magdeburg zu erbringen. Zuschlagskriterien sind Preis (50%), Wechselzeit der Tools (25%) und Kosten für Nachrüstung der Bondköpfe (25%).
Eckdaten
- Vergabestelle
- Otto-von-Guericke-Universität Magdeburg, Abt. Beschaffung, Zahlstelle (K13)
- Leistungsort
- 39106 Magdeburg
- Angebotsfrist
- 2026-09-18
- Veröffentlicht
- 2026-09-02
- Rechtsgrundlage / Verfahren
- de-open
- Vergabeplattform
- service.bund.de
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